Samsung će u proizvodnju čipova u Teksasu uložiti čak 40 milijardi dolara. Ovaj potez uključuje izgradnju pogona za "napredno pakiranje čipova" koji će SAD približiti toliko željenom cilju: proizvodnji najsuvremenijih čipova za umjetnu inteligenciju na domaćem tlu.
Potez korejske tvrtke, objavljen u ponedjeljak, smatra se velikom pobjedom za administraciju američkog predsjednika Joea Bidena koja je, kao i Kinezi, prepoznala važnost naprednog pakiranja u lancu opskrbe poluvodiča, piše Financial Times, prenosi Bug.
Proces minijaturizacije čipova doseže svoje fizičke granice pa su proizvođači prisiljeni potražiti alternativne načine kojima će poboljšati performanse i tako zadovoljili sve intenzivnije računalne zahtjeve koje pred njih stavlja generativna umjetna inteligencija.
Integracijom, "pakiranjem" više čipova iste vrste ili različitih varijanti mogu se povećati brzina i učinkovitost i zaobići ograničenja minijaturizacije. Čipovi visokih performansi kao što su Nvidijine grafičke procesorske jedinice (GPU), o kojima smo pisali u Bugu, zahtijevaju ogromnu količinu memorije za pohranu izračuna. Čak ni najnapredniji memorijski čipovi sami po sebi ne nude dovoljnu "propusnost".
Memorijski čipovi velike propusnosti proizvode se slaganjem DRAM memorijskih čipova i njihovim povezivanjem sićušnim žicama koje prolaze kroz male šupljine u svakom sloju. U slučaju H100 Hopper AI čipa, šest HBM čipova integrirano je s GPU-om koji je dizajnirala Nvidia i proizveo TSMC, koristeći naprednu tehniku pakiranja Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) tajvanskog proizvođača.
GPU i HBM čipovi međusobno komuniciraju na silikonskom sučelju, interposeru koji sjedi na osnovnom sloju, supstratu. TSMC-ovi konkurenti Samsung i Intel imaju vlastita imena za slične verzije iste tehnike. Ponekad se naziva i "2.5D" naprednom tehnikom pakiranja, jer dok su DRAM slojevi u HBM-u naslagani, HBM čipovi i GPU stoje jedan pored drugog.
Samsungov novi pogon u Teksasu moći će proizvoditi i 2.5D i HBM pakiranja, dok drugi korejski proizvođač čipova SK Hynix gradi HBM tvornicu u Indiani.
Napredno pakiranje zahtijeva veću suradnju. TSMC nema iskustva u proizvodnji memorijskih čipova pa blisko surađuje na Nvidijinim AI čipovima sa SK Hynixom koji pak nema iskustva u proizvodnji logičkih čipova. Samsung Electronics i Intel jaki su u logici, memoriji i naprednom pakiranju pa će potencijalno moći ponuditi korisnicima integrirane usluge u sva tri područja.
Napredno pakiranje nudi priliku i manjim proizvođačima čipova i tradicionalnim tvrtkama za pakiranje da zgrabe veći udio na tržištu poluvodiča vrijednom 500 milijardi dolara, piše Financial Times.
